PCB行业发展简史

PCB即Printed Circuit Board的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，应用十分广泛，几乎延伸到所有领域。

1903年，Albert Hanson首先采用了“线路”的概念，并把它应用于电话交换系统。这种概念是把薄薄的金属箔切割成线路导体，然后再把它们黏合在石蜡纸上，最后在上面同样贴上一层石蜡纸，这样便构成了现今PCB的结构雏形。

1936年，奥地利人Paul Eisner博士在英国发表了箔膜技术，他首先在收音机里采用了印刷电路板。

1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。

自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路板技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。

自印刷电路板诞生开始直至发展到今天，已经有80多年的历史了，纵观印制电路板的发展史，可以将它划分为6个时期：

1、1936年至20世纪40年代末为PCB电路板的诞生期

1936年，Paul Eisner博士真正发明了印制电路板的制作技术，标志着印制电路板的正式诞生。在这个历史时期，线路板采用的制造方法是加成法，即在绝缘板表面添加导电材料来形成导电图形，采用的具体制造工艺是涂抹法、喷射法、真空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂敷法等。当时，采用上面所述生产专利的PB线路板曾在1936年年底应用于无线电接收机中。

2、20世纪50年代为PCB电路板的试产期

自从1953年起，通信设备制造业开始对PCB电路板重视起来。这时开始采用的制造工艺是减成法，它的具体制造方法是采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），然后采用化学药品来溶解除去不需要的铜箔，这样剩下的铜箔就形成了电路。在这个历史时期，采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁，其代表产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机，它是一种采用PP基材的单层板印制电路板。

3、20世纪60年代为PCB电路板的实用期

在实用期，PCB印刷电路板采用覆铜箔玻璃布环氧树脂层压板（GE基材）。1960年起，日本公司开始大量使用GE基板材料。1964年美国光电路公司开发出沉厚化学镀铜液（CC-4溶液），开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进了CC-4技术，目的是用于解决GE基材板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等问题。随着材料制造商技术的逐步改进，GE基材的质量不断提高。1965年起，日本有好几家制造商开始批量生产GE基板、工业用电子设备用GE基板和民用电子设备用PP基板。

4、20世纪70年代为PCB电路板的快速发展期

在这个时期，PCB专业制造公司大量出现，同时各个公司开始使用过孔来实现PCB线路板的层间互连。1970年起，通信行业中的电子交换机开始使用3层的PCB；之后大型计算机开始采用多层PCB，因此多层PCB得到了快速地发展。这个时期，超过20层的PCB采用聚酰亚胺树脂层压板作为绝缘基板。同时，PCB线路板设计实现了高密度化，插入式安装技术逐渐过渡到表面贴装技术，采用自动装配线来实现PCB上的元件贴装。

5、20世纪80年代为PCB电路板的高速发展期

在这个历史时期，PCB电路板处于高速发展的时期，广泛应用于各个领域中，逐渐成为电子系统和设备制造中必不可少的一个组成部分。同时，多层PCB获得了飞速地发展，逐渐代替了单层板和双层板而成为设计的主流。1980年后，PCB高密度化也明显得到了提高，这时已经可以生产62层得玻璃陶瓷基PCB，这种高密度化促进了移动通信和计算机的发展。

6、20世纪90年代至今为PCB电路板的革命期

20世纪90年代前期，PCB电路板的发展经历了一段低谷时期。1994年，PCB开始恢复其发展，其中柔性PCB获得了较大的发展。1998年开始，积层法PCB开始进入到了实用期，产量开始急剧增加，IC元件封装形式也开始进入到球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）等封装阶段。

目前，PCB电路板的发展方向主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向，它已经形成了一门在电子工业领域中新兴的、强大的PCB制作工业。此外，主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，它将会带动电子元器件的研究开发，从而引起PCB制造工业的革命性发展。